Fotoresiste, Hilfsstoffe, Säuren/Basen, Lösungsmittel
und technische Unterstützung
im Bereich Mikrostrukturierung und Lithografie

 

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Fotoresiste
Entwickler
Remover/Stripper
Verdünner/EBR
Haftvermittler
Säuren/Basen
Ätzmischungen
Lösungsmitel
Gelbfolie

Positive Dicklacke, Fotoresiste

AZ 4533 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 4562  (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 9260  (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 40 XT (Tech. Datenblätter als PDF)


AZ 4500 - Serie Fotoresist
Dicklacke für mittlere Auflösung.

Schichtdicke: 2.5 ... 10 μm, bis 100 μm über Mehrfachbelackung
UV-Empfindlichkeit: i-, h-, g-line (310 - 440 nm), breitband/monochromatisch
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter

Generelle Informationen
AZ® 4533 und AZ® 4562 besitzen – verglichen mit Dünnlacken – eine geringere Fotoinitiator-Konzentration. Damit ist die Durchbelichtung auch dicker Lackschichten über 10 μm möglich. Falls aufgrund einer hohen Belichtungsintensität oder rauer Substrate trotz optimierter Prozessfolge Blasenbildung beim Belichten auftritt oder ein größeres Aspektverhältnis benötigt wird, empfiehlt sich als Alternative der Dicklack AZ® 9260.

Der dazu passende Entwickler
AZ® 400K 1:4 oder AZ® 826MIF wird (mit anderen Entwicklern sind Lackrückstände
möglich)

Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ 4500-series.pdf

 

 

AZ 9260 Fotoresist 
Ein Dicklack für hohe Auflösung.

Schichtdicke: 3 ... 20 μm, bis 100 μm über Mehrfachbelackung möglich
UV-Empfindlichkeit: i- und h-line (310 - 410 nm), breitband/monochromatisch
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml und 3.78 L (Gallonen)

Generelle Informationen
Die Lacke der AZ® 9200 Serie besitzen verglichen mit den AZ® 4500 Dicklacken eine noch geringere optische Absorption. Damit ist die Durchbelichtung auch sehr dicker Lackschichten möglich. Dadurch und durch die fehlende Absorption bei h-line benötigt die AZ® 9200 Serie eine höhere Belichtungsdosis und weist eine geringere Entwicklungsrate unter sonst gleichen Bedingungen auf.
Falls geringere Schichtdicken erfordert werden, empfiehlt sich eine Verdünnung mit PGMEA = AZ® EBR Solvent.
Die folgenden Angaben zur Lackschichtdicke
beziehen sich auf 4.000 U/ min):

4.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 13 g PGMEA
3.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 23 g PGMEA
2.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 42 g PGMEA
1.5 μm: 100 g AZ® 9260 + 55 g PGMEA
1.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 88 g PGMEA



Der dazu passende Entwickler
AZ® 400K 1:4 oder AZ® 726MIF empfohlen
(AZ® 351B oder AZ® 326MIF/ 826MIF sind möglich).
Bei sehr großen Lackschichtdicken von mehreren 10 μm kann der AZ® 400K als höher konzentrierte 1 : 3.5 ... 1 : 3.0 Verdünnung eingesetzt werden, um die Entwicklungsdauer kurz zu halten.

Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ 9260.pdf

 

AZ® 40 XT
AZ® 40 Xt ist ein chemisch verstärkter Dicklack welcher sich exzellent für alle gängigen nass- und trockenchemischen Prozesse eignet.

  • Senkrechte Lackprofile für Lackschichtdicken > 30 µm
  • Exzellente Photospeed; hohe ENtwicklungsraten (kompatibel zu TMAH-Entwicklern)
  • Kurze Prozesszeiteh, hoher Durchsatz
  • Sehr gute Lackhaftung
  • Überragende Eignung für DRIE Prozesse
  • Kompatibel zu Kupfersubstraten, geeignet für die Goldgalvanik
  • Mit Standard-Removern nasschemisch entfernbar
    l

Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ 40 XT.pdf


 

 

 


®AZ, das AZ Logo, BARLi , Aquatar und Kallista sind eingetragene Markenzeichen der Firma AZ Electronic Materials.

Übersicht Fotoresiste
Einheiten und Größen  

Positiv, dünn  
AZ® 111 XFS 
AZ® 1505 
AZ® 1512HS 
AZ® 1514H 
AZ® 1518 
AZ® 6612 
AZ® 6624 
AZ® 6632
AZ® MiR 701
AZ® ECI 3027

Positiv, dick 
AZ® 4533
AZ® 4562 
AZ® 9260
AZ® 40 XT  

 

Negative Resiste 
AZ® nLof 2070
AZ® 15 nXT 
AZ® 125 nXT
 

Image Reversal/Lift-off
AZ® 5214E 
TI 35E 
TI 35ES 
TI xLift  
AZ®nLof 2070
 

Andere Fotoresiste
AZ® 520D 
AZ®4999 
TI Spray 
PL 177 
AZ® Aquatar
AZ® Barli II
 

Andere Resisttypen  
Lacke für Galvanik
Lacke für e-Beam  
Schutzlack
Sprühlacke
Leiterplattenlack
Antireflexionsbeschichtung

Technische Datenblätter
Sicherheitsdatenblätter
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