Produkte       Downloads       Support        News        Unternehmen       Kontakt

Positiv Dünnlacke, Fotoresiste

AZ 111 XFS (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 1505 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 1512HS (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 1514H (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 1518 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 6612 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 6624 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 6632 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ MiR 701 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ ECI 3027 (Tech. Datenblätter als PDF)

AZ 111 XFS

Schichtdicke: 1 µm bei 4000 u/min
UV-Empfindlichkeit: i, h-line (310-420nm)
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter

Generelle Informationen
AZ^® 111 XFS ist ein spezieller "low-cost" Fotoresist mit einer sehr guten Haftung auf vielen Oberfächen. Er ist gedacht für einfache naßchemische Ätzprozesse mit einer geringen Anforderung an die Auflösung. Mit einer Schichtdicke von ca. 1 µm bei 4000 u/min zählt er zu unseren cross-over Dünnlacken.

Der dazu passende Entwickler
Dieser Resist erfordert einen speziellen Entwickler, den AZ 303 Developer der 1:3 - 1:4 angewandt werden sollte.

Mehr Inforamtionen dazu:  Fotoresist AZ 111XFS.pdf

AZ 1500- Serie Fotoresiste
Positive Dünnlacke für das Nassätzen

Schichtdicke: 0.5 ... 2.5 μm
UV-Empfindlichkeit: i-, h-, g-line (310 - 440 nm), breitband/monochromatisch
Gebindegrößen:250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter

Generelle Informationen
Die Fotolacke der AZ® 1500-er Familie weisen aufgrund ihrer Harzstruktur eine für nasschem. Ätzen optimierte Haftung zum Substrat auf, eignen sich jedoch als Standardlack grundsätzlich für alle lithographischen Prozesse. Die erzielbare laterale Auflösung beträgt je nach Lackschichtdicke bis unter 1 μm.

AZ® 1505 und AZ® 1518 decken als Standardlacke den Schichtdickenbereich von
0.5 bis 2.5 μm ab. Soll dieser Schichtdickenbereich mit nur einem Lack erzielt werden, ist dies über eine entsprechende Verdünnung des AZ® 1518 möglich (PGMEA =
AZ® EBR Solvent):
AZ® 1515 (nominell 1.5 μm bei 4000 U/min): 100 g AZ® 1518 + 5,16 g PGMEA
AZ® 1512 (nominell 1.2 μm bei 4000 U/min): 100 g AZ® 1518 + 14,67 g PGMEA
AZ® 1505 (nominell 0.5 μm bei 4000 U/min): 100 g AZ® 1518 + 70,3 g PGMEA
AZ® 1514H deckt den Schichtdickenbereich von 1.0 bis 2.0 μm ab und weist - v. a.
auf Metallen - eine verbesserte Haftung auf.
AZ® 1512HS deckt den Schichtdickenbereich von 1.0 bis 2.0 μm ab. Neben der wie
beim AZ® 1514H erhöhten Haftung besitzt AZ® 1512HS eine höhere Photospeed.

Der dazu passende Entwickler
AZ® 351B 1:4 oder AZ® 726MIF empfohlen; AZ® 400K 1:4, AZ® 326MIF möglich
 
Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ 1500 - Serie.pdf

AZ 6600- Serie Fotoresiste
Thermisch stabile Dünnlacke

Schichtdicke: 1.0 ... 4.5 μm
UV-Empfindlichkeit: i-, h-, g-line (310 - 440 nm), breitband/monochromatisch
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter

Generelle Informationen
Die Fotolacke der AZ® 6600-er Familie weisen aufgrund ihrer Harzstruktur eine für Trockenätzen, Metallisieren (Aufdampfen, Sputtern) oder – falls notwendig – für einen
Hardbake eine auf ca. 130°C erhöhte thermische Stabilität gegen Verfließen auf. Die erzielbare laterale Auflösung beträgt je nach Schichtdicke bis unter 1 μm.
AZ® 6612 und AZ® 6632 decken mit angepassten Schleuderprofilen den Schichtdickenbereich von ca. 1.0 bis 4.5 μm ab. Soll dieser Bereich mit nur einem Lack erzielt werden, ist dies über eine entsprechende Verdünnung des AZ® 6632 möglich (PGMEA = AZ® EBR Solvent):
AZ® 6624 (nominell 2.4 μm bei 4000 U/min): 100 g AZ® 6632 + 5,74 g PGMEA
AZ® 6618 (nominell 1.8 μm bei 4000 U/min): 100 g AZ® 6632 + 14,7 g PGMEA
AZ® 6615 (nominell 1.5 μm bei 4000 U/min): 100 g AZ® 6632 + 20,0 g PGMEA
AZ® 6612 (nominell 1.2 μm bei 4000 U/min): 100 g AZ® 6632 + 29,6 g PGMEA
Bei noch stärkerer Verdünnung neigen die stark fotoinitiatorhaltigen Lacke der 6600 Serie zu Partikelbildung (Abschnitt 28.1).

Der dazu passende Entwickler
AZ® 351B 1:4 oder AZ® 726MIF optimal / AZ® 400K 1:4, AZ® 326MIF möglich

Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ 6600 - Serie.pdf

AZ MIR 701 Fotoresist
Positiver Dünnlack

Schichtdicke: ca. 0,9 μm
UV-Empfindlichkeit: i, h, g-line (310-440 nm)
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter

Generelle Information
AZ MiR 701 ist ein schneller und moderner Fotolack mit hohem Auflösungspotential. Bei einer Schichtdicke von ca. 1µm ist er für die Produktion von Strukturen bis hinab in den Bereich von 0.3 - 0.4 µm geeignet. Seine gute thermische Beständigkeit qualifizieren ihn besonders für moderne Trockenätzprozesse.

Der dazu passende Entwickler
AZ 726 MIF, AZ 326 MIF ebenfalls geeignet ist der metallionenhaltige Entwickler AZ 351B.

Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ MIR 701.pdf

AZ ECI 3027 Fotoresist 
Positiver Dünnlack

Schichtdicke: 0.7 µm - 3 µm
UV-Empfindlichkeit: i, h, g-line (310 - 440 nm)
Gebindegrößen:250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter

Generelle Informationen
AZ ECI 3027 gehört zu der Familie der modernen, schnellen positiv Resisten mit mittlerer Schichtdicke und einem sehr hohen Auflösungspotential. Seine herausragende Haftung und gute thermische Beständigkeit qualifizieren ihn sowohl für das Trockenätzen wie auch für nasschemische Ätzprozesse. Es ist damit ein sehr universell einsetzbares Produkt mit einem sehr großen Prozessfenster.

Der dazu passende Entwickler
AZ 726 MIF, AZ 326 MIF ebenfalls geeignet ist der metallionenhaltige Entwickler AZ 351B.

Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ ECI 3027.pdf

^{®AZ, das AZ Logo, BARLi , Aquatar und Kallista sind eingetragene Markenzeichen der Firma AZ Electronic Materials.}