Fotoresiste, Hilfsstoffe, Säuren/Basen, Lösungsmittel
und technische Unterstützung
im Bereich Mikrostrukturierung und Lithografie

 

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AZ 111 XFS Photoresist

 

AZ 111 XFS

Schichtdicke: 1 µm bei 4000 u/min
UV-Empfindlichkeit: i, h-line (310-420nm)
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter

Generelle Informationen

AZ® 111 XFS ist ein spezieller "low-cost" Fotoresist mit einer sehr guten Haftung auf vielen Oberfächen. Er ist gedacht für einfache naßchemische Ätzprozesse mit einer geringen Anforderung an die Auflösung. Mit einer Schichtdicke von ca. 1 µm bei 4000 u/min zählt er zu unseren cross-over Dünnlacken.

Der dazu passende Entwickler
Dieser Resist erfordert einen speziellen Entwickler, den AZ 303 Developer der 1:3 - 1:4 angewandt werden sollte.

Mehr Inforamtionen dazu:  Fotoresist AZ 111XFS.pdf

 

 

 

 

 


®AZ, das AZ Logo, BARLi , Aquatar und Kallista sind eingetragene Markenzeichen der Firma AZ Electronic Materials.

Übersicht Fotoresiste
Einheiten und Größen  

Positiv, dünn  
AZ® 111 XFS 
AZ® 1505 
AZ® 1512HS 
AZ® 1514H 
AZ® 1518 
AZ® 6612 
AZ® 6624 
AZ® 6632
AZ® MiR 701
AZ® ECI 3027

Positiv, dick 
AZ® 4533
AZ® 4562 
AZ® 9260
AZ® 40 XT  

 

Negative Resiste 
AZ® nLof 2070
AZ® 15 nXT 
AZ® 125 nXT
 

Image Reversal/Lift-off
AZ® 5214E 
TI 35E 
TI 35ES 
TI xLift  
AZ®nLof 2070
 

Andere Fotoresiste
AZ® 520D 
AZ®4999 
TI Spray 
PL 177 
AZ® Aquatar
AZ® Barli II
 

Andere Resisttypen  
Lacke für Galvanik
Lacke für e-Beam 
Schutzlack
Sprühlacke
Leiterplattenlack
Antireflexionsbeschichtung

Technische Datenblätter
Sicherheitsdatenblätter
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