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Lacke/Fotoresiste für Galvanik

AZ 15nXT (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 125nXT (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 9260 (Tech. Datenblätter als PDF)
AZ 40 XT (Tech. Datenblätter als PDF)

AZ^® 15 nXT Fotoresist - Neuer Negativresist

AZ^® 15 nXT ist ein quervernetzender, Kupfer kompatibler Negativlack speziell optimiert für die Galvanik: Exzellente Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackschicht, senkrechte Lackprofile und eine breite Kompatibilität zu nahezu allen Galvanikbädern auch für Kupfer, Nickel und Gold.
Empfindlichkeit: i-line
Entwickler: TMAH-basiert (AZ^® 326/726/826 MIF)
Remover: Z. B. mit AZ^® Kwik Strip bei 70°C

AZ^® 15 nXT Lackstege (Lackschichtdicke 10 μm)

Mehr Informationen dazu: Negativer Fotoresist AZ 15nXT.pdf

Neuer Negativeresist - AZ^® 125 nXT
AZ^® 125 nXT ist ein Negativlack für Schichtdicken bis über 100 µm bei gleichzeitig sehr hoher Flankensteilheit. Seine Quervernetzung und sehr gute Lackhaftung macht ihn in für alle üblichen Galvanik-Anwendungen stabil. Dieser Lack benötigt keinen post exposure bake oder Pausen zwischen den Prozessschritten, so dass sich die Prozessierung sogar noch einfacher als mit Positivlacken gestaltet.

• 30- 100 µm über Einfachbelackung
• Wässrig alkalisch entwickelbar (TMAH-basiert, z. B. mit AZ^® 326/726/826 MIF)
• Sehr gute Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackstrukturen
• Kein post exposure bake, keine Wartezeiten zwischen Prozessschritten notwendig
• Kompatibel mit vielen Substratmaterialien wie Cu, Au, Ti, NiFe, GaAs, …
• Geeignet für nahezu alle üblichen Galvanik-Bädern für Cu, Ni, Au, Lötzinn, ...
• Nasschemisch entfernbar
  

Mehr Informationen dazu: AZ 125 nXT.pdf und Details zur Prozessierung AZ 125 nXT Prozessdetails.pdf

AZ 9260 Fotoresist 
Ein Dicklack für hohe Auflösung.

Schichtdicke: 3 ... 20 μm, bis 100 μm über Mehrfachbelackung möglich
UV-Empfindlichkeit: i- und h-line (310 - 410 nm), breitband/monochromatisch
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml und 3.78 L (Gallonen)

Generelle Informationen
Die Lacke der AZ® 9200 Serie besitzen verglichen mit den AZ® 4500 Dicklacken eine noch geringere optische Absorption. Damit ist die Durchbelichtung auch sehr dicker Lackschichten möglich. Dadurch und durch die fehlende Absorption bei h-line benötigt die AZ® 9200 Serie eine höhere Belichtungsdosis und weist eine geringere Entwicklungsrate unter sonst gleichen Bedingungen auf.
Falls geringere Schichtdicken erfordert werden, empfiehlt sich eine Verdünnung mit PGMEA = AZ® EBR Solvent.
Die folgenden Angaben zur Lackschichtdicke
beziehen sich auf 4.000 U/ min):

4.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 13 g PGMEA
3.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 23 g PGMEA
2.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 42 g PGMEA
1.5 μm: 100 g AZ® 9260 + 55 g PGMEA
1.0 μm: 100 g AZ® 9260 + 88 g PGMEA

Der dazu passende Entwickler
AZ® 400K 1:4 oder AZ® 726MIF empfohlen
(AZ® 351B oder AZ® 326MIF/ 826MIF sind möglich).
Bei sehr großen Lackschichtdicken von mehreren 10 μm kann der AZ® 400K als höher konzentrierte 1 : 3.5 ... 1 : 3.0 Verdünnung eingesetzt werden, um die Entwicklungsdauer kurz zu halten.

Mehr Informationen dazu: Photoresist AZ 9260.pdf

AZ^® 40 XT
AZ® 40 Xt ist ein chemisch verstärkter Dicklack welcher sich exzellent für alle gängigen nass- und trockenchemischen Prozesse eignet.

• Senkrechte Lackprofile für Lackschichtdicken > 30 µm
• Exzellente Photospeed; hohe ENtwicklungsraten (kompatibel zu TMAH-Entwicklern)
• Kurze Prozesszeiteh, hoher Durchsatz
• Sehr gute Lackhaftung
• Überragende Eignung für DRIE Prozesse
• Kompatibel zu Kupfersubstraten, geeignet für die Goldgalvanik
• Mit Standard-Removern nasschemisch entfernbar
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Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ 40 XT.pdf

^{®AZ, das AZ Logo, BARLi , Aquatar und Kallista sind eingetragene Markenzeichen der Firma AZ Electronic Materials.}