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AZ nLof 2070 Fotoresist
AZ nLof 2070 Fotoresist
Thermisch stabiler Negativlack für Lift-off
Schichtdicke: 1.5 ... 15 μm (> 20 μm über Mehrfachbelackung möglich)
UV-Empfindlichkeit: i-line (ca. 330 ... 380 nm)
Gebindegrößen: 100 ml, 250 ml, 500 ml, 1.000 ml und 3.78 L (Gallonen)
Generelle Informationen
AZ® nLOF 2000 kennzeichnet eine Familie an Negativlacken, d. h. belichtete Bereiche
bleiben nach dem Entwickeln mit einem in Grenzen einstellbar ausgeprägten Unterschnitt
(negativem Profil) bestehen. Diese Eigenschaft zusammen mit seiner hohen Beständigkeit gegen thermisches Verfließen macht AZ® nLOF 2000 zu einem geeigneten Fotolack für Lift-off sowie generell für alle Prozesse, bei denen das Lackprofil auch bei hohen bis sehr hohen Temperaturen stabil bleiben muss.
Herausragende Eigenschaften
Sehr hohe thermische Beständigkeit: Kein Verfließen quervernetzter Lackschichten
bis über 250°C.
Hohe chemische Beständigkeit: Je nach Prozessführung beständig gegen viele organische Lösemittel und stark alkalische Medien (nicht jedoch für KOH Si-Ätzen!)
Der dazu passende Entwickler
AZ® 826MIF - bei anderen Entwicklern kann eine (unbeabsichtigt) teilweise quervernetzte
Lackoberfläche (Streulicht) den Entwicklungsstart verhindern oder verzögern
Strippen / Löslichkeit
NMP oder 10-20 %ige KOH sind zum Entfernen der Fotolackschicht sehr gut geeignet.
Selbst vollständig quervernetzte Schichten werden – je nach der Größe angewandter
Temperaturen – vom Substrat „gepeelt“.
Aceton löst unbelichteten AZ® nLOF, solange er Temperaturen nicht über 170°C ausgesetzt
wurde, relativ gut. Bei höheren Backtemperaturen bewirkt thermisches Quervernetzen der Lackschicht eine starke Abnahme der Löslichkeit. Belichteter und quervernetzter (PEB > 140°C) AZ® nLOF ist in Aceton unlöslich. Sind jedoch substratnahe Lackbereiche aufgrund der begrenzten Eindringtiefe von Licht beim Belichten noch nicht vollständig quervernetzt, kann Aceton dorthin diffundieren und die gesamte Lackschicht abheben.
AZ® 100 Remover ist aus dem gleichen Grund wie Aceton zum Strippen prozessierter Fotolackschichten nur bedingt geeignet.

22 µm AZ® nLOF 2070: Mittels Flutb e l i c h t u n g entwickelter S t r u k t u r e n (oberes Bild) lassen sich auch dicke Lackstrukturen, deren substratnahe Bereiche bei der ersten Belichtung nicht quervernetzt wurden, thermisch beständig machen (Bild oben).
Mehr Informationen dazu: Fotoresist AZ nLOF 2070.pdf
®AZ, das AZ Logo, BARLi , Aquatar und Kallista sind eingetragene Markenzeichen der Firma AZ Electronic Materials.
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