TI xLift Fotoresist
TI
xLift
Unterschnitt bei großen Schichtdicken
Schichtdicke: 4 ... 25 μm Gebindegrößen: ab 250 ml
UV-Empfindlichkeit: i-, h-, g-line (310 - 440 nm), breitband/monochromatisch
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2500 ml und 5 Liter
Generelle Informationen
Ein großes Prozessfenster für schwach bis sehr stark unterschnittene Lackkanten erlauben den Lift-off kritischer Schichten. Auch für Anwendungen in der Galvanik bieten sich die einstellbar negativen Lackprofile an.
Die hohe optische Absorption im Sichtbaren erschwert jedoch die Verwendung von
Justiermarken. Es ist zu prüfen, ob die AZ® nLOF 2000 Serie (folgendes Kapitel) eine
sinnvolle Alternative darstellt.
Der dazu passende Entwickler
AZ® 400K 1:3 ... 1:4, AZ® 826MIF
Mehr Informationen dazu: Fotoresist
MicroChemicals TI xLift
®AZ, das AZ Logo, BARLi , Aquatar und Kallista sind eingetragene Markenzeichen der Firma AZ Electronic Materials.
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