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Fotoresiste

Positiv, dünn
Positiv, dick
Negativresist
Image Reversal
Andere Resisttypen

AZ^® und MicroChemicals^® TI Resiste sind bei uns für Schichtdicken zwischen 0.5 bis zu 50 µm erhältlich.

MicroChemicals vertreibt original AZ^® Fotoresiste, in den original und in kleineren, umgefüllten Gebindegrößen, wie z.B. in 250 ml und 1000 ml. Die Umfüllung erfolgt unter Reinraumbedinungen (Klasse 10). Wir führen Fotolacke für Schichtdicken beinahe alle Bereiche der Lithografie, positive wie negative Resisttypen.

MicroChemicals entwickelt, produziert und vertreibt Ti Fotoresiste für spezielle Anwendungen wie z.B. für lift-off und Plasmaprozesse, sowie für naß-chemisches Ätzen. Die folgende Seite gibt einen Überblick über alle, AZ^® and TI Fotoresiste unter Angabe der jeweiligen Anwendungsbereiche.

Allgemeine Informationen dazu:

• Backschritte in der Fotolackprozessierung .pdf
• Belackungsverfahren für Fotolacke .pdf
• Belichten von Fotolack .pdf
• Dicklackprozessierung von Fotolacken .pdf
• Fotolacke und Entwickler .pdf
• Lithografie Trouble-Shooter .pdf
• Optische Parameter von Fotolacken .pdf
• Physik und Chemie von AZ^®/TI Fotolacken .pdf
• Prozessoptimierung / Prozesseinführung .pdf
• Prozessierung von Umkehrlacken .pdf
• Rehydrierung von Fotolacken .pdf
• Softbake von Fotolackschichten .pdf
• Sprühbelackung .pdf

 
Eine allgmeine Einführung in unsere Produkte finden Sie hier:

• INTRODUCTION.pdf