Haftvermittler
TI Prime (Datenblatt
als PDF)
HMDS (Tech. Datenblätter als PDF)
TI Prime
Die Anwendung von TI PRIME (Titanhaltig, daher nicht für Prozesse geeignet bei welchen
Titan ein Problem darstellt) gestaltet sich einfacher als die von HMDS: TI PRIME
wird aufgeschleudert, wobei durch die hohe Verdünnung der aktiven Substanz weniger
als eine Monolage auf dem Substrat adsorbiert. In einem anschließenden Backschritt
wird der Haftvermittler aktiviert, worauf die Belackung folgt.
Mehr Informationen dazu: TI_Prime.pdf
Allgemeine Informationen dazu: (Schlechte) Lackhaftung .pdf
, Substratreinigung und Haftvermittlung .pdf
HMDS
HMDS bindet auf wasserfreien Oberflächen
unter Ammoniak-Abspaltung mit seinem Si-Atom an Sauerstoffatome
oxidierter Substrate. Die „nach
oben“ gerichteten unpolaren Methylgruppen
bilden eine hydrophobe
Oberfläche mit entsprechend guter
Lackbenetzung und -haftung.
Die korrekte Anwendung von
HMDS ist außerordentlich wichtig für
das Ergebnis: HMDS Dampf wird in einem
sog. „Bubbler“ bei Raumtemperatur
von trockenem Stickstoff
aufgenommen und auf das beheizte
(75 ... 120°C) Substrat geleitet auf
dessen Oberfläche HMDS als
Monolage chemisch bindet. Wird
HMDS hingegen aufgeschleudert,
ist die hierbei entstehende HMDSSchicht
wesentlich dicker. Nach der
Belackung spaltet sich beim Softbake
aus dem HMDS Ammoniak
ab, welches die substratnahen
Lackbereiche quervernetzt und so eine Durchentwicklung verhindern kann. HMDS
wird von uns auch in 1 L - Gebinden in VLSI-Qualität angeboten.
Mehr Informationen dazu: HMDS.pdf
Allgemeine Informationen dazu:
(Schlechte) Lackhaftung .pdf , Substratreinigung und Haftvermittlung .pdf
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