Lösemittel/Lösungsmittel zur Halbleiterprozessierung
Bei uns erhalten Sie nahezu alle in der Halbleiter-Technik und Mikrostrukturierung verwendeten Lösemittel in hochreiner VLSI-Qualität in 2.5 L Gebinden. Daneben bieten wir Ihnen auch größere Gebinde (z. B. 30 und 200 L Fässer) und andere Reinheits-Grade wie z. B. ULSI-Qualität an. Die Spezifikationen und verfügbaren Gebinde-Maße erhalten Sie gerne auf Anfrage!
Welche Lösemittel für Sie geeignet sein könnten und wleche Eigenschaften für unterschiedliche Anwendungsbereiche auch maßgeblich die Arbeitssicherheit betreffen (MAK-Werte, Brandgefahr etc.) finden Sie in folgendem PDF-Dokument hergeleitet: Lösemittel: Theorie und Anwendung
Aceton / Isopropanol / Methanol / MEK / MIBK / PGMEA / NMP / DMSO / Cyclopentanon / Ethyllactat / Ethylacetat
Lösemittel/Lösungsmittel und deren Anwendungsgebiete
Aceton
Aceton eignet sich aufgrund seiner sehr hohen Lösekraft für organische Verunreinigungen optimal als 1. Stufe zur Substratreinigung.
Der hohe Dampfdruck von Aceton bewirkt jedoch ein rasches Verdunsten von der Substrat-Oberfläche, so dass sich zur Vermeidung von Schlieren ein unmittelbar nachfolgender Reinigungsschritt mit dem höher-siedenden Isopropanol empfiehlt. Als Lift-off-Medium ist Aceton nicht gut geeignet, da sein rasches Verdunsten eine Wiederanlagerung bereits gelifteter Metall-Partikel auf der Substrat-Oberfläche fördert. Hierfür empfehlen wir höher-siedende Lösemittel mit NMP oder DMSO, welche sich im Falle hartnäckiger Lift-off Prozesse auch auf 60-80 °C erhitzen lassen.
Spezifikationen zu Aceton: Acetone.pdf
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Cyclopentanon
Cylcopentanon wird häufig in Verbindung mit epoxy-basierten Resistformulierungen, sowie als organischer Entwickler für quervernetzende Fotolacke wie e-Beam Lacke verwendet.
Spezifikationen zu Cyclopentanon: Cyclopentanone.pdf
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DMSO (Dimethylsulfoxid)
DMSO ist durch seinen geringen Dampfdruck und seine Wasserlöslichkeitein eine sehr gut geeignete, ungiftige Alternative für das seit einiger Zeit als toxisch eingestufte NMP.
Beimischungen von bis zu 10% Cyclopentanon oder MEK erhöhen die Leistung
dieses Strippers für bestimmte Anwendungen und senken den Schmelzpunkt
deutlich ab.
Spezifikationen zu DMSO Dimethylsulfoxid: DMSO Dimethylsulfoxid.pdf
Ethyllactat
Ethyllactat eigent sich als hochsiedendes Lösungsmittel neben PGMEA zur Verdünnung von AZ® Fotolacken.
Spezifikationen zu Ethyllactat: Ethyl
Lactate.pdf
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Ethylacetat
Ethylacetat ist ein vielseitig einsetzbares Lösungsmittel, welches auch häufig in Klebstoffen, bzw. zu deren Entfernung eingesetzt wird. Mit einem Siedepunkt von 77 °C hat es bei Raumtemperatur einen Dampfdruck ähnlich dem von MEK. Synonyme dieses Stoffes sind: Ethansäureethylester, Essigsäureethylester, Essigester.
Spezifikationen zu Ethylacetat: Ethyl Acetat.pdf
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Isopropanol (IPA, 2-Propanol)
Isopropanol eigent sich nach einem vorherigen Aceton-Reinigungsschritt gut zur Substratreinigung für organsiche Verunreinigungen und Partikel. Weiter wird es als Additiv für anisotropes Si-Ätzen verwendet.
Spezifikationen zu Isopropanol: Isopropyl
Alcohol.pdf
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MEK (Ethylmethylketon)
MEK (Ethylmethylketon) kann als niedrig siedendes Lösemittel zum Verdünnen von Sprüh- oder Tauchbeschichtungslacken eingesetzt werden, wo eine rasche Trocknung der aufgebrachten Lackschicht von Vorteil ist
Spezifikationen zu MEK Ethylmethylketon: Methyl
Ethyl Ketone.pdf
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MIBK (Methylisobutylketon)
MIBK ist ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 116°C. Es wird in der Mikroelektronik unter anderem als Entwickler für e-beam Resiste eingesetzt.
Synonyme für dieses Lösemittel sind Isobutylmethylketon oder auch 4-Methylpentan-2-on.
Spezifikationen zu MIBK: Methylisobutylketon.pdf
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Methanol
Methanol kann wegen seiner guten Lösekraft für verunreinigtes Aceton in einem dreistufigen Reinigungsprozess (Aceton - Methanol - Isopropanol) zur verbesserten Substratreinigung verwendet werden. Durch seine Giftigkeit sollte sein Einsatz jedoch mit den möglichen Vorteilen abgewogen werden.
Spezifikationen zu Methanol: Methanol.pdf
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NMP (1-Methyl-2-pyrrolidon)
NMP ist aufgrund seines geringen Dampfdrucks, der hohen Lösekraft un der geringen Resorptionsrate gelöster Partikel/gelifteter (Metall-)flitter ein geeignetes Lift-off Medium, welches aufgrund des hohen Siedepunktes stark erhitzt werden kann. Aus gleichem
Grund kann es (u.a. in wässriger Lösung) als organischer Stripper für Fotolacke eingesetzt werden. Durch seine Einstufung als "giftig" sollte jedoch ein Wechsel zur Alternative DMSO in Erwägung gezogen werden.
Spezifikationen zu NMP METHYL 2 PYRROLIDONE: N-METHYL
2 PYRROLIDONE NMP.pdf
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PGMEA = EBR Solvent
PGMEA (Popylenglykolmonomethylacetat bzw. 1-Methoxy-2-propyl-acetat) ist aufgrund seiner geringen Neigung zur Partikelbildung und seines geringen Dampfdrucks das Hauptlösemittel bzw. der geeignete Verdünner aller AZ® und Ti-Fotolacke und eines der wenigen, welches zu deren weiteren Verdünnung geeignet ist. Weiterhin wird es nach dem Aufschleudern von Fotolacken zur Randwallentfernung eingesetzt.
Spezifikationen zu PGMEA (EBR Solvent): EBR
Solvent.pdf
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Verfübare Reinheitsgrade und Verpackungseinheiten
Wir bieten alle aufgeführten Lösemittel außer Butylacetat und Ethanol in VLSI-Qualität an. Falls Sie weitere Lösungsmittel in ULSI Qualität beziehen möchten, lassen Sie es uns wissen!
Sämtliche aufgeührte Lösemittel sind in 2.5 L Gebinde erhältlich. Größere Gebinde auf Anfrage!
Lieferzeit und Preise
Alle Stoffe aus unserer regulären Produktpalette sind generell Lagerware und werden in Deutschland innhalb 3-5 Werktagen (innerhalb 48 Stunden auf Frage) versandt. Lieferzeiten ins Ausland auf Anfrage.
Ihre Anfrage für ein verbindliches Angebot richten Sie bitte an:
Email: sales@microchemicals.com
Fon: +49 (0)731 36080 409
Fax: +49 (0)731 36080 908
Vielen Dank für Ihr Interesse!
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