Lösungsmittel
Physikalische Eigenschaften
Die physikalischen Größen Flammpunkt, Siedepunkt und Dampfdruck einiger ausgewählter Lösemittel sind in untenstehendem Graf gegenübergestellt.
Die atomaren-imolekularen Ursachen für die Größen dieser Eigenschaften, welche neben ihrer Eignung für unerschiedliche Anwendungsbereiche auch maßgeblich die Arbeitssicherheit betreffen (MAK-Werte, Brandgefahr etc.) in folgendem PDF hergeleitet: Lösemittel (Lösen und Ätzen) .pdf
Lösungsmittel und deren Anwendungsgebiete
Aceton
Aceton eignet sich gut zum Entfernen fettiger Verunreinigungen. Sein großer Dampfdruck bewirkt jedoch rasches Austrocknen, verbunden mit einer Resorption der Verunreinigungen auf das Substrat. Deshalb empfiehlt sich ein unmittelbar nachfolgender Reinigungsschritt mit einem höher siedenden Lösungsmittel wie z.B. Isopropanol.
Als Lift-off-Medium ist Aceton nicht gut geeignet, da neben der (v.a. beim Erhitzen stark erhöhten) Brandgefahr bereits
gelöste (Metall-)flitter dazu neigen, sich rasch wieder auf dem Substrat festzusetzen.
Mehr Informationen dazu: Acetone.pdf
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Cyclopentanon
Cylcopentanon wird häufig in Verbindung mit epoxy-basierten Resistformulierungen verwendet.
Es ist auch ein organischer Entwickler für quervernetzende Fotoresiste.
Mehr Informationen dazu: Cyclopentanone.pdf
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DMSO (Dimethylsulfoxid)
DMSO ist ein hervorragender Ersatz für das seit einiger Zeit als toxisch eingestufte NMP. Als Stripper und als Lift Off Medium hat DMSO hervorragende Eigenschaften und kann technisch gesehen als nicht toxische Alternative zum NMP angesehen werden. Mischungen mit Cyclopentanon oder mit MEK erhöhen noch die Leistung dieses Strippers.
Mehr Informationen dazu: DMSO Dimethylsulfoxid.pdf
Ethyllactat
Ethyllactat eigent sich als hochsiedendes Lösungsmittel neben PGMEA zur Verdünnung von AZ® Fotolacken.
Mehr Informationen dazu: Ethyl
Lactate.pdf
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Ethylacetat
Ethylacetat ist ein vielseitig einsetzbares Lösungsmittel, welches auch häufig in Klebstoffen, bzw. zu deren Entfernung eingesetzt wird. Mit einem Siedepunkt von 77 °C hat es bei Raumtemperatur einen Dampfdruck ähnlich dem von MEK. Synonyme dieses Stoffes sind: Ethansäureethylester, Essigsäureethylester, Essigester. CAS-Nr. 141-78-6, Summenformel C4H8O2.
Mehr Informationen dazu: Ethyl Acetat.pdf
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Isopropanol
Isopropanol eigent sich nach einem vorherigen Aceton-Reinigungsschritt gut zur Substratreinigung für organsiche Verunreinigungen und Partikel. Weiter wird es als Additiv für anisotropes Si-Ätzen verwendet.
Mehr Informationen dazu: Isopropyl
Alcohol.pdf
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MEK (Ethylmethylketon)
MEK (Ethylmethylketon) kann als niedrig siedendes Lösemittel zum Verdünnen von Sprühlacken eingesetzt werden, wo eine rasche Trocknung der aufgebrachten Lackschicht von Vorteil sein.
Mehr Informationen dazu: Methyl
Ethyl Ketone.pdf
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Methanol
Methanol kann wegen seiner guten Lösekraft für verunreinigtes Aceton in einem dreistufigen Reinigungsprozess (Aceton - Methanol - Isopropanol) zur verbesserten Substratreinigung verwendet werden. Durch seine Giftigkeit sollte sein Einsatz jedoch mit den möglichen Vorteilen abgewogen werden.
Mehr Informationen dazu: Methanol.pdf
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NMP (1-Methyl-2-pyrrolidon)
NMP ist aufgrund seines geringen Dampfdrucks (kein rasches Antrocknen), der hohen Lösekraft un der geringen Resorptionsrate gelöster Partikel/gelifteter (Metall-)flitter ein hervorragend geeignetes Lift-off Medium, welches aufgrund des hohen Siedepunktes stark erhitzt werden kann. Aus gleichem Grund kann es (u.a. in wässriger Lösung) als organischer Stripper für Fotolacke eingesetzt werden.
Mehr Informationen dazu: N-METHYL
2 PYRROLIDONE NMP.pdf
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PGMEA = EBR Solvent
PGMEA (Popylenglykolmonomethylacetat bzw. 1-Methoxy-2-propyl-acetat) ist aufgrund seiner geringen Neigung zur Partikelbildung und seines geringen Dampfdrucks das Hauptlösemittel bzw. der geeignete Verdünner aller AZ® und Ti-Fotolacke und eines der wenigen, welches zu deren weiteren Verdünnung geeignet ist. Weiterhin wird es nach dem Aufschleudern von Fotolacken zur Randwallentfernung eingesetzt.
Mehr Informationen dazu: EBR
Solvent.pdf
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Xylol (Xylene)
Xylol ist mit ca. 140°C ein eher hochsiedendes Lösemittel. Es wird als Lösungsmittel auch in der Halbleiterindustrie eingesetzt.
Mehr Informationen dazu: Xylol (Xylene).pdf
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Verfübare Reinheitsgrade und Verpackungseinheiten
Wir bieten alle aufgeführten Lösemittel außer Butylacetat und Ethanol in VLSI-Qualität an. Falls Sie weitere Lösungsmittel in ULSI Qualität beziehen möchten, lassen Sie es uns wissen!
Sämtliche aufgeührte Lösemittel sind in 2.5 L Gebinde erhältlich. Größere Gebinde auf Anfrage!
Lieferzeit und Preise
Alle Stoffe aus unserer regulären Produktpalette sind generell Lagerware und werden in Deutschland innhalb 3-5 Werktagen (innerhalb 48 Stunden auf Frage) versandt. Lieferzeiten ins Ausland auf Anfrage.
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