Neue Produkte
TechniStrip® P1316 - Hochleistungs-Stripper
TechniStrip® P1316 ist ein Stripper mit sehr starker Lösekraft für
- Novolak-basierte Lacke (u. a. alle AZ® Positivlacke)
- Epoxy-basierte Lacke
- Polyimide, „bonding glues“
- Trockenfilme
Weitere Informationen zu unserem Hochleistungs-Strippern TechniStrip® P1316 finden Sie unter: Remover_Stripper.html
TechniStrip® NI555
TechniStrip® NI555 ist ein Stripper mit sehr starker Lösekraft für Novolak-basierte Negativlacke und sehr dicke Positivlacke wie
- AZ® nLOF 2000
- AZ® 15 nXT
- AZ® 40 XT
Weitere Informationen zu unserem Hochleistungs-Strippern TechniStrip® NI555 finden Sie unter: Remover_Stripper.html
Unsere Wafer
Seit 2010 können wir dank eines Netzwerks aus Herstellern und Großhändlern kostengünstig Halbleiter-Wafer anbieten, wie
- Si Wafer unterschiedlicher Größe, Dotierung, Oberflächenbehandlung und Kristallorientierung
- SiO2- und Si3N4 beschichtete Si Wafer
- Stückzahlen ab Einzelwafern
Weitere Informationen zu unseren Wafern finden Sie unter: Wafer.html
Tief-UV Fotolack
Der AZ® TX 1311 ist ein Tief-UV Fotolack. Der Fotolack für die Wellenlänge von 248 nm (DUV) hat eine vergleichsweise hohe Schichtdicke von bis zu 4 μm und eigent sich daher unter anderem für die Hoch-Energie-Ionen-Implantation.
Weitere Informationen zu unserem Tief-UV Fotolack finden Sie unter: AZ TX 1311 Fotolack
Gelbfolie ASF SFG 10
Gelbfolie/Gelblicht
Unsere Gelbfolie ASF SFG 10
Die von uns vertriebene Gelbfolie ASF SFG 10 blockt den Spektralbereich unter 500 nm Wellenlänge zuverlässig ab, und zeigt eine ausreichend hohe Transmission bei größeren Wellenlängen. Damit ist sie für den Einsatz in Reinräumen zur Verarbeitung aller gängigen Fotolacke bestens geeignet.
Einsatzbereiche
Die Gelbfolie ASF SFG 10 kann mit UV-stabilem doppelseitigem Klebeband (ebenfalls von uns erhältlich) an Fenster geklebt, oder fertig in entsprechende Polykarbonat-Hülsen eingearbeitet um weiße Leuchtstoffröhren gesteckt werden.
Weitere Informationen zu unserer Gelbfolie finden Sie unter: Gelblicht
Cyclopentanon (Lösungsmittel Cyclopentanon)
Cylcopentanon wird häufig in Verbindung mit epoxy-basierten Resistformulierungen, sowie als organischer Entwickler für quervernetzende Fotolacke wie e-Beam Lacke verwendet.
Spezifikationen zu Cyclopentanon: Cyclopentanone.pdf
Allgemeine Informationen zu Lösungsmittel: Theorie und Anwendung .pdf
DMSO (Lösungsmittel Dimethylsulfoxid)
DMSO ist durch seinen geringen Dampfdruck und seine Wasserlöslichkeitein eine sehr gut geeignete, ungiftige Alternative für das seit einiger Zeit als toxisch eingestufte NMP.
Beimischungen von bis zu 10% Cyclopentanon oder MEK erhöhen die Leistung
dieses Strippers für bestimmte Anwendungen und senken den Schmelzpunkt
deutlich ab.
Spezifikationen zu DMSO Dimethylsulfoxid: DMSO Dimethylsulfoxid.pdf
MIBK (Lösungsmittel Methylisobutylketon)
MIBK ist ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 116°C. Es wird in der Mikroelektronik unter anderem als Entwickler für e-beam Resiste eingesetzt.
Synonyme für dieses Lösemittel sind Isobutylmethylketon oder auch 4-Methylpentan-2-on.
Spezifikationen zu MIBK: Methylisobutylketon.pdf
Allgemeine Informationen zu Lösemittel: Theorie und Anwendung .pdf
AZ® 40 XT
Neuer Dicklack
AZ® 40 Xt ist ein chemisch verstärkter Dicklack welcher sich exzellent für alle gängigen nass- und trockenchemischen Prozesse eignet.
- Senkrechte Lackprofile für Lackschichtdicken > 30 µm
- Exzellente Photospeed; hohe ENtwicklungsraten (kompatibel zu TMAH-Entwicklern)
- Kurze Prozesszeiteh, hoher Durchsatz
- Sehr gute Lackhaftung
- Überragende Eignung für DRIE Prozesse
- Kompatibel zu Kupfersubstraten, geeignet für die Goldgalvanik
- Mit Standard-Removern nasschemisch entfernbar
Mehr Informationen dazu: Fotolack AZ 40 XT.pdf
AZ 125 nXT
Neuer Negativlack
AZ® 125 nXT ist ein Negativlack für Schichtdicken bis über 100 µm bei gleichzeitig sehr hoher Flankensteilheit. Seine Quervernetzung und sehr gute Lackhaftung macht ihn in für alle üblichen Galvanik-Anwendungen stabil. Dieser Lack benötigt keinen post exposure bake oder Pausen zwischen den Prozessschritten, so dass sich die Prozessierung sogar noch einfacher als mit Positivlacken gestaltet.
- 30- 100 µm über Einfachbelackung
- Wässrig alkalisch entwickelbar (TMAH-basiert, z. B. mit AZ® 326/726/826 MIF)
- Sehr gute Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackstrukturen
- Kein post exposure bake, keine Wartezeiten zwischen Prozessschritten notwendig
- Kompatibel mit vielen Substratmaterialien wie Cu, Au, Ti, NiFe, GaAs, …
- Geeignet für nahezu alle üblichen Galvanik-Bädern für Cu, Ni, Au, Lötzinn, ...
- Nasschemisch entfernbar
Mehr Informationen dazu: AZ 125 nXT.pdf und Details zur Prozessierung AZ 125 nXT Prozessdetails.pdf
AZ® 15 nXT Fotolack
Neuer Negativresist
AZ® 15 nXT ist ein quervernetzender, Kupfer kompatibler Negativlack speziell optimiert für die Galvanik: Exzellente Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackschicht, senkrechte Lackprofile und eine breite Kompatibilität zu nahezu allen Galvanikbädern auch für Kupfer,
Nickel und Gold.
Empfindlichkeit: i-line
Entwickler: TMAH-basiert (AZ® 326/726/826 MIF)
AZ® 15 nXT Lackstege (Lackschichtdicke 10 μm)
Mehr Informationen dazu: Negativer Fotolack AZ 15nXT.pdf
AZ ECI 3027 Fotolack
Positiver Dünnlack
Schichtdicke: 0.7 µm - 3 µm
UV-Empfindlichkeit: i, h, g-line (310 - 440 nm)
Generelle Informationen
AZ® ECI 3027 gehört zu der Familie der modernen, schnellen positiv Resisten mit mittlerer Schichtdicke und einem sehr hohen Auflösungspotential. Seine herausragende Haftung und gute thermische Beständigkeit qualifizieren ihn sowohl für das Trockenätzen wie auch für nasschemische Ätzprozesse. Es ist damit ein sehr universell einsetzbares Produkt mit einem sehr großen Prozessfenster.
Der dazu passende Entwickler
AZ 726 MIF, AZ 326 MIF ebenfalls geeignet ist der metallionenhaltige Entwickler AZ 351B.
Mehr Informationen dazu: Photoresist AZ ECI 3027.pdf
Mehr Informationen zu Positiven Dünnlacken: Positive und dünne Fotolacken
®AZ, the AZ logo, BARLi , Aquatar and Kallista are registered trademarks of AZ Electronic Materials.
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