Säuren/Basen
Säuren
Essigsäure (Eisessig) (99.8 %)
Netzmittel, und chemischer Puffer in diversen chemischen Ätzlösungen, wie z.B. in Al-Beizen.
Mehr Informationen dazu: Acetic
Acid.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Flusssäure (verfügbar in den Konzentrationen 1%, 10% und 50%). Wird benutzt zum Ätzen von SiO2 (Quartz) und zum ätzen von Silicium (zusammen mit HNO3).
Mehr Informationen dazu: Hydrofluoric
Acid.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Gepufferte Flusssäure (BOE 7:1 oder Ammoniumfluorid-Ätzmischung 87.5/12.5)
Wird benutzt zum Ätzen von SiO2 (Quarz). Durch seine im Vergleich zur
ungepufferten Flusssäure höheren PH-Wert ist die gepufferte Flusssäure
milder zu Fotolacken.
Die Ätzrate liegt ja nach Temperatur und des zu ätzenden SiO2 bei ca. 70-90
nm / min.
Mehr Informationen dazu (wir haben die 7:1 im Programm):
Buffered Oxide
Etchant.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen.pdf
Salpetersäure (69.5%)
Zutat zur Silicium Ätze (Beize). Sie ist ebenfalls Inhaltsstoff von diversen Ätzlösungen wie z.. von Ätzlösungen von Ga-haltigen III/V Halbleitern.
Mehr Informationen dazu: Nitric
Acid 70%.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Salzsäure (37%)
Die Salzsäure ist eine Zutat zum Königswasser und zu vielen Ätzlösungen wie RCA2 und auch zu einigen Beizen für ITO wie auch von III/V Halbleitern z.B. InP.
Mehr Informationen dazu: Hydrochloric
Acid 37%.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Schwefelsäure (96%)
Inhaltsstoff zusammen mit H2O2 zur der Piranhaätzlösung. Wird auch für Ätzlösungen von Ga-haltigen Verbindungshalbleitern verwendet.
Mehr Informationen dazu: Sulphuric
Acid 96%.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Basen
KOH Lösung (44%)
Wird benutzt für das anisotrope Ätzen von Silicium. Es ist in Verdünnung auch als Stripper geeignet.
Mehr Informationen dazu: Potassium
Hydroxide.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
TMAH Lösung (25%)
Tetrametylammonium
TMAH ist eine organische Base, die in vielen Bereichen der Halbleiterprozressierung eingesetzt wird. Sie ist die Hauptkomponente der metallionenfreien Entwicklern und wird zum anisotropen Ätzen von Silizium verwendet.
Mehr Informationen dazu: Tetrametylammonium.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Andere Säuren/Basen
Ammoniaklösung (28-30%)
ist neben H2O2 Zutat zur RCA1-Lösung.
Mehr Informationen dazu: Ammonia
Solution 30%.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Wasserstoffperoxid (31%)
auch Wasserstoffsuperoxid genannt wird für viele Ätzlösungen verwendet z.B. Piranha, RCA 1 und 2 sowie für viele weitere Beizen von Verbindungshalbleitern.
Mehr Informationen dazu: Hydrogen
Peroxide 30%.pdf
Allgemeine Informationen dazu: Nasschemisches Ätzen .pdf
Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten Wir vertreiben unsere Ätzlösungen in der Regel in 2.5 Liter Flaschen in VLSI Qualität. Es gibt aber auch andere Gebindegrößen wie z.B. 5 Liter auf Anfrage. Neben Einzelflaschen ist die übliche Versandeinheit 6 x 2.5 Liter bzw. 4 x 5 Liter.
Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 3-5 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.
Senden Sie Ihre Anfrage bitte an:
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Vielen Dank für Ihr Interesse.
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